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面對供應鏈縮短以及材料採購、供應與運輸的需求與日俱增，加上新晶圓廠建置速度加快，晶片製造商亟需能夠與時俱進的解決方案。此外，製程與廠務標準化的重要性日益攀升，半導體需求也持續成長，進一步帶動了對專業工程設計與在地化材料的強勁需求。

在高度精密的半導體製程領域中，流體系統元件的特定關鍵性能已成為進入市場的基本門檻。以原子層沉積（ALD）與原子層蝕刻（ALE）製程為例，高潔淨度是所有系統元件必須達成的核心要求。然而隨著製程節點不斷縮小，維持潔淨度的難度也隨之攀升。此外，製程流體系統中使用的多種氣體可能具危險性，因此密封性能也是必要條件。